永昶电子共晶工艺技术使用将使大功率LED器件芯片衬底与基板连接点散热效能提高5-15倍，将结温控制在65度以内，共晶空洞率小于15%，焊接强度大于7KG，芯片焊接后的VF值小于0.08伏，经权威机构检测，共晶品质达到国际同类产品先进水平。永昶电子共晶工艺技术将大幅降低光衰，优化散热路径和通道，弥补国内芯片产品与国际同行间在市场应用方面的技术差距，使LED照明及应用产品成本大幅度下降，提高国内LED产业链的综合市场竞争力。永昶电子以其先进的技术和工艺得到了日本著名灯具厂家USHIO（牛尾）和飞利浦照明的认可，双方建立了合作关系，为其生产LED灯具系列产品，同时也将为国内用户生产高可靠性的优质灯具系列产品。
 
    随着永昶电子新一代LED无金钱共晶焊接设备产业化，直接突破国外技术封锁，为LED产业中游精密设备国产化、高端化奠定坚实的基础，对我国抢占LED产业关键设备技术制高点具有重要战略意义。